智通财经APP获悉，截至周五美股收盘，英伟达(NVDA.US)股价下跌近3%，这家全球市值最高公司近两个月来首次面临失守其具有里程碑意义的4万亿美元市值的重大风险。“AI芯片霸主”英伟达在周五盘中跌幅最深接近5%，从周线指标来看，英伟达股价已经连续四周下跌。对于市值超4万亿美元的该股来说，近5%堪称巨大跌幅，凸显出市场在美国非农远不及预期触发衰退预警以及博通AI ASIC市场规模激增联合带来的压力之下，陷入抛售恐慌。
此外，台积电美股ADR股价强劲涨势乃近期美股芯片股表现中仅次于博通的存在。在芯片产业链中，台积电堪称“永远的神”(YYDS)，需求火爆的AI GPU与AI ASIC都离不开台积电，台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下最先进制程的芯片代工订单。
从复盘角度来看，极度低迷的非农虽然导致美国经济“软着陆”预期有所降温，但是市场对于美联储的降息预期大幅升温，甚至9月有望降息50基点，对于超大盘成长股英伟达来说乃分母端利好。Siebert Financial首席投资官Mark Malek表示，50个基点的举措“将为股市带来顺风”。“这无疑会提振超大盘成长股，并为投资者承担更多风险亮起绿灯，”
因此，博通无比强劲的业绩与未来展望带来的杀伤力乃市场恐慌的核心逻辑，英伟达在AI芯片领域的最强竞争对手——博通联合谷歌、Meta以及微软等科技巨头所推出的AI ASIC营收规模如此迅速的崛起速度，令那些长期看好英伟达股价与业绩扩张趋势的华尔街顶级投资机构以及散户投资者们感到恐慌，由于AI ASIC创收规模强劲且有可能不久后开始侵蚀AI GPU的市场份额，他们对于英伟达的长期业绩增速预期开始调整。
AI ASIC与英伟达AI GPU属于AI芯片的两种截然不同技术路线，当前两者在很大程度上互为市场竞争对手，尤其是AI ASIC对于那些超大规模云计算巨头与OpenAI这样的AI领军者们来说，在AI训练/推理领域具备非常明显的性价比与能效比优势。OpenAI给博通带来的100亿美元“超级订单”以及博通业绩凸显出的AI ASIC炸裂式需求，令华尔街分析师们对于英伟达2026-2030年业绩预期出现裂痕，博通的强势崛起迫使他们适度下修此前予以的极高业绩增长预期，这也是英伟达周五股价暴跌的核心逻辑。
英伟达“4万亿美元俱乐部”地位承压——近几周股价出现显著回撤
据媒体援引知情人士透露的消息，博通公司正在帮助OpenAI设计并生产一款定制化人工智能加速芯片(即 AI ASIC芯片)。据媒体报道，两家公司计划最早从明年开始交付该系列中的首批AI芯片，这也将使得作为AI算力基础设施领域的绝对领导者——英伟达，面对来自博通的AI芯片领域最直接也是最强大的长期竞争压力。
博通第三财季与AI基建相关的半导体营收约为52亿美元，同比增速高达63%，高于51.1亿美元的华尔街平均预期。博通管理层预计该类别营收在第四财季将达到约62亿美元，意味着有望同比增长近70%，高于分析师们此前预期的约58.2亿美元。在财报发布前，市场对于博通的业绩以及未来展望数据的预期非常高，因此超出市场预期可谓大幅提振投资者们对于博通，乃至整个AI算力产业链的看涨情绪。
博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)在博通公布业绩后的电话会议上表示，在从一位未具名的新超大规模客户(后被媒体曝出为OpenAI)那里获得了逾100亿美元的AI基础设施订单之后，该公司预计2026财年的与人工智能相关联的营收增速将比该公司此前的预期更加强劲。在上一次业绩电话会上，陈福阳曾表示，2026年的AI相关营收前景将呈现与今年相似的增长轨迹——即预计增速约为50%至60%。
在中国股市，同样押注ASIC路线的寒武纪可谓乃中国股市当前最热门股票，今年以来涨幅高达95%。华尔街大行高盛时隔仅仅一周再次上调了对于“中国AI芯片一哥”以及“国产芯片替代”领军者寒武纪的目标价。高盛在9月1日发布的最新报告中，将寒武纪12个月目标价从人民币1835元上调至2104元，上调幅度达14.7%，并维持“买入”评级。最新的目标价意味着今年屡创新高的该股较8月29日收盘价有41%的上涨空间。
寒武纪近期可谓股价和业绩共振，凸显中国AI投资热潮以及“国产芯片替代”热潮无比火热。业绩方面，寒武纪2025年上半年营业收入28.81亿元，同比暴增4347.82%，该公司实现归母净利润10.38亿元，去年同期亏损5.30亿元。
AI算力产业链牛市逻辑仍然无懈可击，但是资金开始全面聚焦于ASIC
毋庸置疑的是，博通强劲业绩与未来展望强化了AI算力板块的“长期牛市叙事”，但是全球资金净多头的押注核心开始从英伟达AI GPU链条大规模转向AI ASIC链。
全球持续井喷式扩张的AI算力需求，加之美国政府主导的AI基础设施投资项目愈发庞大，并且全球科技巨头们不断斥巨资投入建设大型数据中心，很大程度上意味着对于长期钟情于英伟达以及AI算力产业链的投资者们来说，席卷全球的“AI信仰”对于算力领军者们的股价“超级催化”远未完结，他们押注英伟达、台积电与博通所主导的AI算力产业链公司的股价将继续演绎“牛市曲线”，进而推动全球股市继续上演牛市行情。
正是在英伟达、谷歌、台积电以及博通等AI算力产业链领军者史诗级股价涨势与今年以来持续强劲的业绩带领之下，一股史无前例的AI投资热潮席卷美股市场以及全球股票市场，带动全球股指基准股指——MSCI全球指数自4月以来大幅上攻，近日更是不断创下历史新高。
市值超4万亿美元的英伟达周五盘中跌幅一度接近5%，作为对比，博通股价在周五盘中一度飙升16%，盘中创下历史新高，使其市值最高增加近1500亿美元，达到约1.6万亿美元，凸显出全球资金蜂拥而至博通，对于这家AI ASIC霸主的看涨情绪火速升温。
Clearstead Advisors高级董事总经理Jim Awad表示，尽管投资者们应为英伟达在该领域面临更强劲竞争做好准备，但由于AI基础设施市场增长速度极快，该公司即便失去部分市场份额仍可保持持续增长趋势，但是未来增速可能持续落后于博通等竞争对手。
随着这波持续回落，英伟达较8月高点已下跌约10%，市值蒸发近4700亿美元。该公司近期跌破其50日均线，尽管如此，它仍是全球最高市值公司。微软以3.7万亿美元的市值位居第二。
来自瑞穗证券的股票交易董事总经理Daniel O’Regan指出，相较于博通，英伟达触及了18个月来的相对低点，这一点颇为引人注目。“OpenAI这个词确实能激发大量动能，而这加速了一个趋势：资金正越来越青睐博通，”他表示。并指出今年以来博通股价表现大幅优于英伟达。
“今天两者的分化似乎有些极端，但英伟达过去大约三年一直是AI代名词，尽管我不认为市场对它持续降温，但资金确实在拓展至其他AI赢家，” O’Regan强调。“相较之下，博通是个‘闪亮的新事物’。”
在华尔街，鉴于博通以太网交换机芯片以及AI ASIC芯片需求持续狂飙式增长，华尔街金融大鳄们普遍看涨博通股价前景，看好博通继续上演股价屡创新高之势，因此在博通公布业绩之后普遍大幅上调对于该公司未来12个月的目标股价，Susquehanna、Bernstein、KeyBanc以及巴克莱对于博通的目标股价已经大幅上调至400美元。截至周五美股收盘，博通收涨近10%至334.89美元。
AI ASIC大浪潮愈发汹涌
凭借在芯片间互联通信以及芯片间数据高速传输领域的绝对技术领导地位，近年来，博通乃AI基础设施领域AI ASIC定制化芯片目前最为重要的参与力量，比如谷歌数据中心服务器AI芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心参与力量，博通与谷歌团队共同参与研发TPU AI 加速芯片。除了芯片设计，博通还为谷歌提供了关键的芯片间互联通信知识产权，并负责了制造、测试和封装新芯片等步骤，从而为谷歌拓展新的AI数据中心保驾护航。
随着美国科技巨头们坚定向人工智能领域砸巨资，受益最大的赢家势力不仅包括英伟达，还包括AI ASIC巨头们，比如博通、迈威尔科技以及来自中国台湾的世芯。微软、亚马逊、谷歌以及Meta，乃至生成式AI领军者OpenAI，无一例外都在联手博通或其他ASCI巨头更新迭代AI ASIC芯片，主要用于海量推理端AI算力部署。因此AI ASIC未来市场份额扩张之势有望大幅强于AI GPU，进而趋于份额对等，而不是当前英伟达AI GPU一家独大局面——占据AI芯片领域高达90%份额。
据了解，博通的大客户之一谷歌在大会上披露了Ironwood TPU(TPU v6)的最新细节，展现出令人瞩目的性能提升。与TPU v5p相比，Ironwood的峰值FLOPS性能提升足足10倍，功效比提升5.6倍，与谷歌2022年推出的TPU v4相比，Ironwood的单芯片算力提升甚至超过16倍。
性能对比显示：谷歌Ironwood的4.2 TFLOPS/瓦功效比仅略低于英伟达B200/300 GPU的4.5 TFLOPS/瓦。摩根大通评论称：这一性能数据突出表明，先进AI的专用AI ASIC芯片正快速缩小与处于市场领先地位AI GPU的性能差距，推动超大规模云计算服务商加大对于更具性价比的定制化ASIC项目的投资。
据华尔街金融巨头摩根大通的最新预测，该芯片采用与博通合作的3nm先进制程工艺，将在2025年下半年大规模量产，并且预计Ironwood将在未来6-7个月为博通带来大约100亿美元营收规模。
AI ASIC性价比优势，对于谷歌、微软以及OpenAI这样的巨头来说，可谓是相对于英伟达AI GPU的最大优势。
Meta数据中心内部AI ASIC——MTIA v2在第三方的GEMM/推理实测模型下，MTIA v2比英伟达H100更节省能耗，但吞吐相近(均相对T4约5.5–5.7×)，如果按H100 ≥30k美元、MTIA v2 预期2–3k美元的最高成本估算，MTIA的性价比指标(perf/$) 远远强于英伟达。
因此，AI ASIC虽然无法全面大规模取代英伟达，但是市场份额势必将愈发扩张，而不是当前英伟达AI GPU一家独大局面。尤其在实际AI数据中心算力基础设施配置中，AI ASIC与英伟达AI GPU“混合编队”(训练/探索用 GPU、规模化推理/部分训练用 ASIC)，显著提升能效比并且大幅压降TCO。
在可标准化的主流推理与部分训练(尤其是持续性长尾训练/微调)上，定制化AI ASIC 的“单位吞吐成本/能耗”显著优于纯GPU方案;而在快速探索、前沿大模型训练与多模态新算子试错上，英伟达AI GPU仍是主力。因此当前在AI工程实践中，科技巨头们愈发倾向采用“ASIC 扛常态化、GPU 扛探索峰值/新模型开发”的混合架构来最小化 TCO。
台积电诠释何谓“经典永不过时”!
自2023年以来需求火爆的AI GPU，以及近期需求炸裂的AI ASIC都离不开台积电。台积电目前为全球最大规模的合同芯片代工厂商，随着布局AI的狂热浪潮未见降温之势且继续席卷全球，其客户英伟达以及AMD、博通等芯片巨头，持续从市场对于AI最核心基础设施——AI芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约规模激增，进而推动台积电自去年以来业绩持续超预期强劲扩张，这也是台积电台股以及美股ADR股价今年以来屡创新高的重要逻辑支撑。
台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，并且推动2nm GAA时代开启)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。
更重要的是，台积电当前凭借其领先业界的2.5D以及3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达Blackwell自去年年末实现量产以来供不应求，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。目前苹果、AMD、英伟达以及博通等芯片巨头转向台积电3D级别的先进封装产能，或将进一步推动台积电先进封装产能供不应求。
台积电最新业绩显示，AI算力需求猛增，推动台积电Q2净利润激增61%，台积电预计，2025年以美元计算的销售额将增长30%左右，高于此前“接近20%中段”的增长预期，主要得益基于3nm和5nm先进制程技术的AI芯片订单持续激增。由于AI算力需求仍然无比强劲，台积电正在积极扩建后端产能以提升CoWoS先进封装的实际产量，主要用于英伟达AI GPU产能，这也表明该公司对AI芯片无比强劲需求将持续到2026年充满信心。
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